英特尔首席执行官:到2030年,芯片将占高端汽车BOM的20%以上

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英特尔首席执行官:到2030年,芯片将占高端汽车BOM的20%以上-第1张

英特尔首席执行官帕特格尔辛格在2021年德国国际汽车智能移动博览会上发表主旨演讲

基辛格在演讲中预测,到2030年,芯片将占高端汽车零部件表(BOM )的20%以上,比2019年的4%增长5倍,同时全球各行业的芯片需求也持续增长。 到2030年,汽车芯片的整体市场规模将超过两倍,达到1150亿美元,约占芯片市场的11%。

这一趋势背后的动力是“万物数字化”和四大超技术力量——的普适计算、普适连接、云端基础设施、人工智能——渗透到汽车和移动产业的各个方面。

基辛格说:“在芯片需求不断增长的新时期,需要更加大胆、结构性的思考。”他说,当前的现实环境对英特尔来说是复杂的挑战、巨大的机遇,也是开始行动的最佳时机。

英特尔计划在欧洲新建至少两家技术领先的半导体工厂,预计未来十年的投资计划将达到800亿欧元。 另外,基辛格详细介绍了此前公布的IDM2.0战略的基本信息,分享了这些计划如何能够支持欧盟的汽车和移动产业。

英特尔公司今天公布了爱尔兰晶圆制造商此前承诺的OEM产能计划,并公布了Intel Foundry Service Saccelerator计划,成为汽车芯片设计公司的先进因此,英特尔成立了新的设计团队,提供定制和行业标准知识产权(IP )许可证,以支持汽车客户的定制需求。

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